案例介绍

• 项目名称:北京某某半导体洁净车间装修工程
• 建筑面积:9750m²
• 服务项目:半导体、集成电路
• 项目地址:北京浦东新区临港新片区
• 施工工期：120天
• 洁净等级:千级洁净车间

案例详情

　　一、项目概况

　　1、建筑物性质、规模

　　本工程位于北京浦东新区临港新片区，为北京某某半导体科技有限公司车间净化装修工程，本工程车间有3层，建筑总面积为9750平方米，净化车间面积7500平方米，办公室面积2250平方米。

　　2、项目定位

　　该项目厂房建成后主要生产抛光垫、电子专用材料制造、电子专用材料研发、集成电路制造，因此以电子产品净化车间要求来进行建设。

　　3、设计依据

　　《采暖通风及空气调节设计措施》GB50736-2012

　　《洁净厂房设计规范》GB50073-2013

　　《工业企业厂房设计规范》GB12348-90

　　《建筑设计防火规范》GB50016-2014

　　《通风与空调工程施工质量验收规范》GB50243-2016

　　《洁净室施工及验收规范》GB50591-2010

　　甲方对项目的设计要求、提供的工艺条件以及工艺土建等专业提供的资料

　　二、平面布置

　　因涉及商业隐私，平面布置图不允公开

　　三、设计施工范围

　　1、生产厂房洁净空调系统，

　　2、生产厂房普通空调系统，

　　3、洁净室及普通车间围护及天花工程，

　　4、楼顶冷冻站空调设备及相关管道工程，

　　5、车间设备工艺冷却水系统。

　　四、设计参数

　　室内设计参数

　　千级无尘区：洁净度1K，设计温度22.5±2℃，设计湿度55±15%，正压+15;

　　万级无尘区：洁净度10K，设计温度22.5±2℃，设计湿度55±15%，正压+15;

　　更衣室：洁净度10K，设计温度22.5±2℃，设计湿度55±15%，正压+15;

　　万级净化中装区：洁净度10K，设计温度22.5±2℃，设计湿度55±15%，正压+15;

　　原材料仓、成品仓：无洁净度要求，设计温度22.5±2℃，设计湿度55±15%，正压+3;

　　普通模切车间：无洁净度要求，设计温度22.5±2℃，无湿度要求，正压+3;

　　更衣室：无洁净度要求，设计温度22.5±2℃，无湿度要求，正压+3;

　　办公区 实验室及其他普通空调区：无洁净度要求，设计温度≤25℃，无湿度要求，正压+3。

　　五、空调系统

　　所有洁净生产区采用洁净组合式空气处理机组+FFU的空调形式，采用上送风侧下回风的气流组织方式，普通区域采用恒温风柜或吊顶风柜或风机盘管的方式以满足室内温度要求。

　　六、风管系统

　　空调、净化风管用镀锌钢板，一般热排风管用镀锌无缝钢管制作，有机废气排风管用镀锌螺旋管制作，酸碱排风管采用PP板材制作。

　　七、水管系统

　　冷水管：DN≤150采用镀锌钢管，DN=200采用焊管，DN>200采用螺旋卷焊钢管，焊接连接;管径<50用钢闸阀，管径≥50用对夹式蝶阀，管径≥100用涡轮螺杆蝶阀;冷冻水管、热水管保温采用B1级橡塑保温套管，冷凝水管采用10㎜后橡塑保温套管。

　　冷凝水管：用U-PVC材料，热熔焊接，空调冷凝水就近排入卫生间或室外，保持不小于0.5%的坡度坡向排水点。